大银、上银半导体相关订单已可看到明年底
点击：1059 日期：2020-12-23
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上银集团总裁卓永财表示，近来半导体接单仍相当畅旺、且供不应求，包括上银、大银的半导体设备相关订单能见度已可看到明年底，而医疗需求近来也逐步回温，自动化需求持续热络，五轴工具机等高阶需求也开始好转。
卓永财看好，明年第一季营运将优于今年同期，且在产业需求逐步回温下，加上半导体、自动化等订单持续畅旺，明年上银、大银的营收与获利，都将较今年成长。
上银第三季在本业获利成长，加上业外处分不动产与汇兑收益挹注下，单季税后纯益 9.26 亿元，季增 63.3%，年增 1.47 倍，每股纯益 2.91 元，写近 8 季来高点；前三季税后纯益 13.62 亿元，年减 25.45%，每股纯益 4.27 元。
上银集团旗下大银微系统最大客户应材看好明年半导体景气，要求大银提前为明年需求备货，就目前客户释出的需求来看，订单量可望较今年同期大增，为明年营运成长增添强劲动能。
大银主要应用领域包括半导体、PCB、面板、高阶工具机、高速高精度自动化等，随着半导体智能制造需求成长，加上第二生产基地建厂潮发酵，及中国发展自有半导体技术、台商回流等，产业升级趋势均持续推升需求成长。
大银客户涵盖全球前三大半导体设备厂，据悉，最大客户应材对明年半导体产业看法相当乐观，看好景气持续复苏，要供货商为明年上半年的需求提前备货，就目前客户释出的需求来看，订单量可望较今年同期大增。
应材日前也指出，疫情突发改变社会运作模式，带动资通讯产业转型，使半导体与晶圆厂设备需求稳健成长，全球对半导体的依赖前所未见，确信客户的投资需求将延续至 2021 年后。
近来大银布局领域也扩散到 Mini LED 应用，大银相关应用产品主要出货给欧洲设备大厂，在疫苗问世后，客户需求回温，下单动能也渐趋明朗。
大银董事长卓永财也看好，在产业需求回温下，加上半导体、自动化等订单持续畅旺，明年大银营收与获利，都将较今年成长。
大银前 11 月营收 22.18 亿元，年增19%，前三季税后纯益 0.83 亿元，较去年同期大增 1.3 倍，每股纯益 0.7 元。
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