与身为全球前三大滚珠丝杠及线性传动组件大厂的上银有所区隔，大银则是从1997年创立之初，就主攻电机产品，核心产品包括微米与奈米级定位系统、线性马达、力矩马达、伺服马达、驱动器等精密运动与控制组件。展开长达24年的布局，卓永财直言，「大银走过很多崎岖的路」，但如今大银是倒吃甘蔗，先苦后甜，正逐渐步上轨道。而大银近期最具代表性的一张亮眼成绩单，就是一手主导汽车大厂丰田汽车(Toyota)位于广州厂的新生产线布建。

大银何以获丰田青睐？

2021年7月，上银的团队才刚结束于丰田广州厂的驻厂，历时一年多完成第四条焊接产线的机电系统整合。这是上银首次挑战新角色，从传动组件制造商转型为智能制造系统整合服务，不仅打败中国及日本企业竞争获丰田指名，这次成功的经验，更为上银的转型之路打下相当重要的基础。

而大银在此次丰田广州新产线中，更扮演非常重要的角色。上银负责布点，根据各站别需求提供相应的机器手臂与其他产品，而大银则负责将点连成线，近一步全面整合包括机电、软件、通讯以及控制等，最终再带领四家系统整合商在标准化与程序化下，将各站串连起来。

三言两语实很难道出过程的艰辛，大银微系统执行副总游凯胜说，系统整合难在于很多时候主从不分、各做各，往往单站可行，但一串起来就会有问题。为此大银出面负责电控控制柜，将电控程序标准化，以利系统后续能够顺利环环相扣，而大银所体现出的机电整合实力，正是上银布局长达24年的秘密武器。

卓永财曾不只一次在公开场合强调，机械业未来一定要从事系统服务才能真正转型。一样是做自动化，有机电整合能力的厂商提供的是完整运动控制方案，让系统稳定运行的服务，而没有整合能力的厂商就只能提供单机设备，而无法提供完整服务，这就是上银集大银两者优势，与只做机或电的同业更具竞争力的地方。因此挟集团资源整合优势，看准上银能够提供Turnkey解决方案，丰田一试成主顾，不仅要求上银协助布建这第四条产线，据悉第五条新产线也已启动，接下来第六条新产线也在洽谈中。

台中精机董事长黄明和也曾表示相同看法，他认为，智能制造时代来临，客户需求也与过往不同，未来客户更看重的是整合服务能力，由客人「点菜」，业者接单，因此未来机械设备业者不仅要卖产品，还要整合外围配套，透过一条龙整合服务，创造产品以外的附加价值。

卓永财指出，在传动领域，会做电机、滚珠丝杠及线性导轨等的厂商很多，但唯独很缺能同时做机与电的业者。上银与大银定位分明，前者主「机」，负责机械、组件、工业机器人，而后者主「电」，负责电机、控制、系统整合，两者机电整合，才能创造1加1大于2的综效，同时提供符合客户需求的服务。

奈米级精度需求大增　半导体精密制程不可或缺

然对大银来说，主攻电机产品，为的不只是布局系统整合服务，更看重的是未来智能制造时代下的高精密制程需求。就以半导体来说，随制程不断微缩，线宽愈来愈小，设备精度需求与数量也愈来愈高，挑战不仅在于半导体业者本身，对机械设备业者来说，亦是高难度。

事实上，早在20多年前，卓永财就发觉工业制造正走向精密化、快速化，但上银过去主打的滚珠丝杠，属于机械产品，精度在微米等级，未来恐难跟上高阶制程所需的奈米级精度要求，深怕有一天滚珠丝杠会被取代，大银因此在成立时就已经开始布局极具市场潜力，属于电机产品的线性马达。

游凯胜解释，线性马达系透过直接驱动来产生直线运动，主要是利用电流与磁场相互作用产生推力，除了搭配驱动器可以实现奈米级定位精度的控制外，也因为不需要像是皮带、齿条、凸轮等转换机构，首先，光是零件数量就少很多，可以省去转换机构之间的磨耗，提高转换效率与可靠性，且线性马达还可利用模块化无限延伸做超长移动，无论是在定位精度、速度、加速度、洁净度或效率上，线性马达都优于滚珠丝杠，而这些需求，恰好为当前半导体、面板、电路板、智能自动化及高阶工具机等高附加价值市场所需。

高附加价值市场通常对精度都有很高的要求，这使得外围设备与机台也必须跟着同步升级。大银也看好，未来高阶制程市场势必对像是精密定位、高速移载与微米、奈米控制的需求都会有所提升。除了直驱马达，近年来，大银所研发的精密定位关键组件与技术也在高阶半导体制程应用中放量，像是应用于高真空电子束晶圆检测机，而大银如今更稳占全球最大半导体奈米级精密定位系统制造商的宝座。

卓永财表示，目前半导体准备进入两奈米制程，但大银早在6年前就开始参与设计及布局，与全球前三大半导体设备厂共同开发2奈米制程的下世代产品，不讳言，「设备商永远要比客户跑得更前面」！

喜迎半导体、电动车需求爆发 

看好智能制造需求爆发，在其中扮演重要角色的关键动力组件与驱动控制成为大银起飞后的成长动能。除了受惠AI、5G蓬勃发展半导体吃香，近年全球对于减碳开始采取更主动的措施，电动车亦是半导体产业之外，大银的另一个主战场。

尤其电动车的需求更是全面拉动，游凯胜指出，从软件来看，自动驾驶会拉动半导体、PCB、显示器等产业，硬件方面，从电池再到整车加工与组装，对整个工业自动化来说无处不商机。大银也持续锁定高阶高附加价值设备，如奈米定位晶圆检测、新世代显示Micro LED巨量转移、半导体先进封装设备及高阶工具机等市场。

产业有火热，从大银揭露的数据来看就可见端倪，2021年大银在自动化、半导体、PCB及工具机等产业订单年成长均超过100%，其中线性马达、力矩马达及直驱马达等关键零组接单成长更达200%。随半导体、5G、PCB、Mini LED以及电动车等产业加速发展，大银的这些关键零组件及全方位解决方案将更显重要。

大银长达20多年的扎根布局，卓永财也坦言非常不容易。他进一步指出，像是上银以机械为主，但大银专攻电机，以「电」为核心，只要有电就有通讯问题，光是用什么语言沟通，大银在各种通讯标准的整合上就下了很大工夫。经过20多年酝酿，所幸崎岖的路已经走过，现在的大银先苦后甜，已逐步上轨道，卓永财甚至看好，未来大银的价值，可能会在上银之上。