上银20亿募股9月2日挂牌
点击：826 日期：2022-09-07
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传动与控制科技大厂上银科技（HIWIN）8月30日公告，该公司近期办理现金增资发行普通股1,300万股，每股认购价格160元，股款总额20.8亿元，已全数收足；新股9月2日挂牌交易。
上银此次现增，公开申购张数达1,105张，合计涌入逾28万人参与，冻结资金达454亿元，中签率仅0.39%；以昨天收盘价209.5元计算，价差49.5元，报酬率（溢价差）30.9%，中签者每张股票的潜在获利约为4.95万元。
上银第2季合并营收82.35亿元、年增16.8%，合并毛利率38.33%，季增1.7个百分点，合并营业利益18.43亿元，营益率22.39%，季增1.79个百分点，本业表现稳健，税后纯益12.26亿元、年增16.5%，创同期次高，每股税后纯益3.6元。
上银上半年合并营收158.01亿元，年增21.2%，毛利率37.52%，年增3.39个百分点，税后纯益25.93亿元，年增63.7%，每股纯益7.61元，获利创同期次高。
配合订单成长与客户需求，上银稍早公告，将投资8.9亿元进行台中工业区工一厂、工二厂改建。目前工一厂已动工，工二厂订10月开工，两座厂房预计2024年完工启用，将分别生产高阶滚珠丝杆及直线导轨等产品。
另外德国子公司依计划收购厂区旁土地；日本子公司也完成厂房硬件建设，预计11月1日启用，主要进行滚珠丝杆及直线导轨后段加工，就近供应日本市场需求。
受惠半导体拉货动能续强，加上产品价格调涨助攻，上银累计前七月合并营收185.83亿元、年增19.5%，亦为同期新高。
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