上银集团布局日本市场多时，不只打入日本丰田等汽车厂设备供应链，也与半导体大厂美国英特尔结盟，上银成功救援让4家日本半导体设备厂准时交货，解决英特尔建厂受阻危机，上银也跃升为日本第2大传动系统组件厂。

上银集团董事长卓永财指出，半导体产业尤其是前制程的晶圆制造，制程严苛，设备全部需要奈米等级定位，投资金额巨大，动辄数百亿美元，对设备可靠度要求非常严苛，不会轻易更换供应厂，通常「标竿厂」制程建立后，以后同制程的工厂就完全复制，不可能更换供应商。

卓永财表示，半导体后段封装测试主力机台仍是日本厂商的天下，但日本人个性保守，向来优先使用日本当地产品，半导体设备因寡占及精密度高，产业更加保守。

尽管上银去年6月打入丰田汽车设备供应炼，进而带入日产、本田及铃木等汽车制造厂订单，上银滚珠丝杆、直线导轨及单轴机器人，成为日本汽车制造业最主要供应者，但在日本半导体后段封装测试设备一筹莫展。

据了解，美国英特尔总部去年10月下达要求英特尔驻日设备负责人，趁卓永财前往名古屋工具机展参展时，亲自到上银摊位拜访，11月初安排美国总部工程主管，与日本的系统件制造厂及新加坡的设备制造厂专程飞来台湾，与上银洽谈合作协商。

卓永财指出，上银去年12月初将英特尔亟需的2支滚珠丝杠及后续所需10支滚珠丝杠，交给日本厂商，经日本系统厂及英特尔严格测试验证，发现上银产品精度品质及材料都比英特尔日本原供应厂好很多，英特尔信心大增，总部工程主管及副总裁先后专程自硅谷来台与上银商讨双方长期合作事宜。

英特尔日本也向其所有日本设备供应商，推荐使用上银的传动系统产品。去年全球爆发供应链缺料危机，上银在英特尔的支持推动下，不单打入世界最封闭的日本供应链体系，还成为主要供应商之一。