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上银公布5月合并营收26.2亿元

点击:987 日期:2018-06-07 选择字号:
上银与英特尔结盟抢进日本半导体设备供应体系,也打入日本丰田等汽车设备供应链,工具机、光电及汽车电池等产业对滚珠丝杆、直线导轨及单轴机器人需求强劲,年底前产能满载,5月合并营收飙破26亿元,续创单月新高,前5月合并营收116.36亿元也改写同期新高。

法人预期,上银大陆苏州一期去年11月正式启用,台湾嘉义大埔美一期、台中精密园区二期及云科三期等新厂1月陆续完工,3月正式投产,今年合并营收挑战280-300亿元,EPS若无新台币汇率升值等利空因素干扰,有机会上看16元,双双缔造历史新高。

上银昨日公布,5月合并营收攀至26.2亿元,年成长55.04%,再度刷新单月新高,前5月合并营收116.36亿元,年增幅52.48%,创同期新高。日本THK等直线导轨大厂从下单到出货至少16个月,不少客户转单给上银,目前接单到出货至少要6-8个月,部分产品出货期更长达1年以上,订单能见度已看到明年第3季。

上银集团董事长卓永财早在5月举行今年第1次法说会就预告,今年营运表现呈现逐季成长,第2季合并营收及获利均比第1季好,下半年营运优于上半年。

上银布局日本市场多年,不单去年打入日本丰田、日产、本田及铃木4家汽车厂设备供应链,日本住友重工去年起全电式射出成型机传动组件已改由上银供应。上银4月上海国际工具机展期间,与日本三菱电机宣布策略合作,上银提供驱动马达、AC轴及C轴搭配三菱控制器,先在中国大陆市场行销,预期效应会从2020年开始发酵,2021-2025年成为上银营收及获利成长的新动能。

上银与半导体大厂英特尔结盟,协助4家日本半导体设备厂准时交货,解除英特尔建厂受阻危机,上银日本分公司在英特尔协助下,今年接单达百亿日圆,年成长4成以上,不单跃升为日本第2大传动系统组件厂,今年也首度由亏转盈。英特尔日前还邀请上银副总彭彦祺、关系企业大银微系统总经理丝国一,前往美国凤凰城参观英特尔最大工厂,有助双方未来合作。

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