上银集团旗下上银科技及大银微系统两公司陆续接获半导体、汽车、医疗器材、电子、5G设备及智能型手机大厂订单，其中半导体厂晶圆运输系统全年20套订单，第一批2套3月底出货，第二批2套4月出货。上银集团总裁卓永财表示，上银及大银两公司今年业绩可从第二季起逐季回温，今年营运可优于去年。

法人预估，上银及大银两公司今年合并营收及获利可望两位数成长，大银股价上涨0.10元而以85.1元开出，最高曾达87.7元；上银股价下跌0.50元而以302.0开出，市场预估上银接获半导体厂晶圆运输系统20套订单，每套售价上千万元，订单金额至少2亿元，3月起可挹注营收，买盘敲进，成交爆大量，最高曾达319.0元。上银及大银两档股价目前均呈现上涨走势。

卓永财昨日主持上银集团尾牙前受访表示，上银目前来自工具机业订单还没有回升的迹象，预期今年不会有太好表现。上银目前订单主要来自5G及半导体等行业，汽车产业需求虽下滑，但丰田汽车集团大陆广州厂建置四条智能生产线，其中一条焊接线，由上银提供线性导轨、滚珠丝杠及机器人，大银提供线性马达，并协助丰田四家系统整合厂完成产线建置，产生外溢效果，扩及医疗器材及电子业，上银及大银两公司今年营运会比去年好。