上银科技为持续扩张全球事业版图，加大台湾、日本及意大利等国内及海外建厂力道，继斥资斥资百亿日圆，在日本神户科学园区购地建厂，5月底举行奠基典礼后，购入3千坪云林科技园区土地，7月29日举行动土典礼，意大利新厂预计今年底动土，今年资本支出从去年新台币10多亿元翻倍增至30～40亿元。

上银日本神户新厂位于兵库县神户科学园区，基地面积14,500平方米，预计兴建1栋3的建筑，总楼地板面积24,650平方米，投资金额达100亿日圆，预计2022年5月完工投产，主要作为滚珠丝杆、线性导轨、单轴机器人、自动化机器模块、产业用机器手臂及坐标机器人等生产基地，上银表示，日本神户新厂是为日本年营业额超过300亿日圆而预作准备。

上银表示，上银斥资在云林科技园区一厂旁购入3千坪土地，作为一厂扩厂之用，29日举行动土典礼后，预计2～3年后完工，正式启用。台中工业区旧厂也取得台中市政府容积奖励，预计今年底拆掉重建。

上银指出，上银目前晶圆机器人及晶圆系统订单爆满，大型滚珠丝杆及滚柱型导轨交期长达半年以上，今年底前订单满载，中小型滚珠丝杆及线性导轨交期也有3～4个月。