上银日本布局进入收割期 年成长50%以上
点击:1093 日期:2019-03-05
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上银集团不单欧洲及美国市场持续成长,布局日本汽车、半导体及3C设备产业,也进入收割期。上银集团董事长卓永财4日表示,日本半导体大厂计划4月与上银洽谈合作,公司近两个月将与7、8家半导体及3C设备厂商签约,今年日本市场年成长幅度超过50%。
上银集团上银及大银微系统参加台北国际工具机展,是工具机零件业展出规模最大者。以「工业4.0最佳伙伴」为主轴,首度发表与联祥合作的八轴同动焊接机器人,透过联祥承包工程,打入汽车产业。
搭载台湾自行开发专用IC的智能型滚珠丝杆,预计最快第二季末、最慢第三季初开始销往欧洲,将应用在德国宾士汽车生产线上的工具机设备。
卓永财表示,台湾工具机出口从去年第三季起受中美贸易战影响,景气可望在3、4月落底,最快5月回升,第二季会比第一季好,第三季又优于第二季,下半年比上半年好,转型升级的厂商才能受益。
上银最近两个月与7、8家半导体设备及3C厂商签约,由上银供应滚珠丝杆、直线导轨及单轴机器人;大银微系统提供DD马达及线性马达等产品,加上5G相关产品的厂商也采用上银产品,上银以滚珠丝杆及直线导轨等产品,打入丰田汽车泰国厂设备供应链外,马达等全模组最近也开始测试,上银今年日本市场年成长50%以上,成长后劲大。
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