上银集团旗下上银科技及大银微系统两公司不单接单传喜讯，大银微系统24日获颁台湾精品金质奖、上银科技获台湾精品银质奖，缔造上银集团连续22年获奖，总计拿下31座金、银质奖。上银董事长卓文恒、大银董事长卓秀瑜两兄妹首度同台领奖。

上银指出，第30届「台湾精品奖」选拔总计210家企业、355件产品获奖，从中再选出30件产品角逐最高荣誉金、银质奖。上银科技以「晶圆移载模块EFEM」荣获台湾精品银质奖，关系企业大银微系统以「超薄型直驱马达」荣获台湾精品金质奖，这是上银集团自2001年以来，连续22年获颁第30、31座台湾精品金、银质奖座。

上银指出，上银创立之初，就以研发创新与自有品牌为企业永续经营主轴。精密工业市场一向为德国、日本所主导，上银经过30多年的深耕，蓄积坚强的研发创新能量，自2001年迄今，连续22年荣获台湾精品金、银质奖，累计31座奖座，其中上银科技累积12金、10银，大银微系统也获得4金、5银奖座的肯定。

上银表示，上银在半导体产业，是提供设备的主要关键零组件，近年来更进一步研发设计制造出晶圆移载模块（EFEM），并持续运用HIWIN垂直整合能力，成为半导体产业重要核心供应伙伴成员之一。上银今年荣获银质奖的产品「晶圆移载模块EFEM」2018年通过SEMI S2国际安规认证，拥有Class 1洁净度，能有效避免晶圆二次污染。晶圆移载模块（EFEM）是上银透过垂直整合，搭配自行研发之系统控制，更能客制化服务不同应用制程的客户，弹性选配Wafer ID读取、晶舟盒RFID感应、晶圆寻边校正、凸片检知、站点在席感测等进行规划，并依产品规格搭配对应款式之晶圆机器人，使设备和制程更有效率及竞争力。

上银指称，晶圆移载模块（EFEM）荣获台湾精品银质奖，展现上银具系统化整合能力，半导体是台湾现阶段重要产业之一，在世界扮演核心角色，上银晶圆移载模块（EFEM）可协助产业升级，作为台湾半导体设备国产化最佳伙伴，同时把MIT半导体自动化模块带向国际。

此外，上银「极微型线性导轨」也获得本届台湾精品奖肯定，上银是全球唯二可生产轨道宽度1mm微米级（micron）线性导轨的制造品牌。极微型线性导轨具备优化回流系统设计，相较传统微型线性导轨可减少75％配件数量；一体式的回流系统设计能强化客户产品设备的精度与重现性。线性导轨宽度微小至1mm，具微米级（micron）行走精度、低噪音、使用寿命长等应用优势，可提供3C消费性电子产品、光电半导体设备与生技医疗检测设备，其所需高可靠度与稳定性之精密零件；并可提升顾客机器设备的空间利用率与机器设备竞争力，为客户创造更高附加价值。

上银集团表示，大银是台湾高阶直驱技术领先品牌，本届以「超薄型直驱马达」荣获台湾精品金质奖。大银超薄型直驱马达仅2.2cm的薄度可谓全球唯一，透过轻薄特性使设备重心降低，以利设备运行稳定，增加生产速度；大中空轴的马达设计，可使设备小型化、设计简单、安装容易、精度提升、降低发尘污染，适用半导体制程、LED制程、电路板检测及各式AOI应用。

大银超薄型直驱马达是经由马达、编码器、轴承三项大银微系统关键核心技术整合研发出的产品，再透过精密定位平台设计与系统工程的验证，搭配高性能E1系列驱动器与高阶运动控制器，达到核心技术的垂直整合，提供客户最佳方案。